诺基亚X71后壳曝光:骁龙660+打孔屏

    |     2019年4月1日   |   业界资讯, 互联网   |     0 条评论   

中文科讯网消息:4月1日,HMD之前向媒体发出邀请函,宣布会在4月2日(明日)正式发布新机诺基亚X71。

关于新机,HMD称诺基亚X71会搭载“点睛”全面屏,这意味该机会采用打孔屏设计。拍照方面,该机将搭载后置蔡司三摄像头,其中一枚镜头支持120超广角拍摄。

目前网上已曝光了诺基亚X71的后壳,拥有黑色和白色两款,能够看到其后置摄像头采用了竖排居中设计,摄像头下方疑似是指纹识别模块的开孔,整体与此前的渲染图相一致。

并且Geekbench上已经出现一款型号为“HMD Global Nokia X71”的手机,依名字看应该为诺基亚X71。信息显示X71搭载骁龙660,配备6GB RAM。

此外,外媒NPU援引FIH OTA追踪器数据称,之前泄露的代号为“TAS”或“Taisun”、“Taishan”的诺基亚智能手机实际为诺基亚6.2,而诺基亚6.2其实就是诺基亚X71,是诺基亚6第三代。

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