雷军宣布与高通公司合作 小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台

    |     2017年12月6日   |   IT数码, 业界资讯, 互联网, 原创   |     0 条评论   

中文科讯网消息:当地时间2017年12月5日,高通公司在夏威夷毛伊岛举行的Snapdragon峰会上宣布推出其新一代旗舰手机芯片Snapdragon 845。虽然高通没有详细说明新型SoC的规格,但它确实提到了它将提供更快的数据速度和更长的电池寿命。小米首席执行官雷军现场宣布与高通公司合作,该公司下一代旗舰智能手机将采用骁龙845移动平台。

雷军还强调了六年前推出的一代产品由Qualcomm SoC提供支持,目前全球有2.38亿小米智能手机采用高通芯片组。根据最近的IDC报告(2017年第三季度),小米季度增长了102%,该公司在印度智能手机市场已排名第一,市场份额为23.5%,与三星一样。

回复 取消