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联发科技展示5G基带芯片Helio M70

联发科技展示5G基带芯片Helio M70

- 2018年12月6日 - 业界资讯, 互联网 - 0 条评论    -   阅读更多...

中文科讯网消息:12月6日上午消息,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 据了解,联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络,同时支持5G NR(新空口),支持独立组网(SA)…

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